集成電路系列：【矽通孔三維封裝技術】+【功率電晶體封裝技術】+【集成電路先進封裝資料】+【集成電路系統級封裝】

• 適合集成電路封裝測試領域的科研人員和工程技術人員

電子工程師：【元器件應用寶典】+【九大系統電路識圖寶典】+【電路板技能速成寶典】

• 電子元器件檢測與維修、電路板設計軟體、電路圖線路、電子技術

新概念類比電路：【電晶體、運放和負反饋+頻率特性和濾波器+信號處理和源電路】

• 介紹電晶體放大的基本原理，並對典型電晶體電路進行細緻分析

美國機械工程手冊第29版：【基礎卷】+【零部件卷】（套裝兩册，質重4公斤）

• 是機械設計工程師、機械工藝工程師、工具製造商、機械技師等工程技術人員的必備工具書

【納米集成電路FinFET器件物理與模型】+【氮化鎵功率晶體管 器件、電路與應用】+【半導體工程導論】

• IEEE會士、ProspicientDevices首席研究科學家30多年工業經驗和20多年教學經驗的結晶，理解GaN電晶體結構、特性和應用的實用指南。

【CMOS集成電路EDA科技】+【CMOS類比集成電路版圖設計：基礎、方法與驗證】+【集成功率器件設計及TCAD模擬】+【用於集成電路模擬和設計的FinFET建模基於BSIM-CMG標準】

• 聚焦CMOS類比集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS類比集成電路版圖規劃、佈局、設計到驗證的全流程。

【功率半導體器件封裝技術】+【氮化鎵功率器件資料、應用及可靠性】+【晶片設計CMOS類比集成電路版圖設計與驗證】+【晶片製造電晶體工藝與設備】

• 闡述了功率半導體器件封裝技術的發展歷程及其涉及的資料、工藝、品質控制和產品認證等方面的基本原理和方法

【功率電晶體基礎與工藝精講（第2版）】+【電晶體製造設備基礎與構造精講（第3版）】+【電晶體制造技術基礎精講（第4版）】

• 日本電晶體專家佐藤淳一從業30多年積澱

【繞射極限附近的光刻工藝】+【計算光刻與版圖優化】+【雷射熱敏光刻：原理與方法】

• 光刻是集成電路製造的核心技術，光刻工藝成本已經超出集成電路製造總成本的三分之一。 在集成電路製造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在矽片上產生圖形，從而完成器件和電路三維結構的製造。 計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像品質和工藝視窗的有效手段。 基於光刻成像模型，計算光刻不僅可以對光源的照明管道做優化，對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正，還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見，*終保證光刻工藝有足够的分辯率和工藝視窗。

機械設計（原書第5版）

• 美國大學本科機械設計課程的一本經典教材。

【代碼大全2】（全新中文紀念版）

• 《軟件開發》雜誌Jolt大獎。 大而全，洞悉軟件構建精髓； 優而先，兼顧行業實踐研究； 奠定硬核科技領導力的經典； 庸常變身卓越的實用性指導

【工業電路板晶片級維修從入門到精通】+【工業電路板晶片級維修技能全圖解】+【工業電路板晶片級維修彩色圖解】（全彩）

• 電路原理圖與電路板實物圖並行講解； 17段重點控制電路講解視頻嵌入書中相應位置